AMD, 애플과 ‘밀월관계’ TSMC에 불만…삼성과 손 잡을 가능성↑
첨단 공정에 필수적인 ‘ABF기판 공급 부족’은 걸림돌 가능성
오는 15일 인텔 새 CEO 취임 일성에도 촉각
[헤럴드경제=양대근 기자] 세계 5대 팹리스(반도체 설계 전문 기업, 퀄컴·브로드컴·엔비디아·미디어텍·AMD) 업체 중 한 곳인 미국 AMD가 파운드리(반도체 위탁 생산) 체제의 변화를 고려하는 가운데 삼성전자가 수혜를 얻을 지 관심이 모아지고 있다. 다만 실제 성사 가능성에 대해서는 의견이 엇갈리는 모습이다.
6일 주요 외신과 업계에 따르면 현재 AMD는 내부적으로 그래픽처리장치(GPU) 등 일부 제품에 대해 위탁생산 다변화를 검토하고 있다.
AMD가 이처럼 다변화를 검토하는 이유는 애플과 대만의 TSMC의 ‘밀월 관계’ 때문이다. 현재 TSMC는 애플의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 노트북PC용 CPU 등을 사실상 독점 생산하고 있다. 업계에서는 TSMC가 현재 보유하고 있는 5나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 이하급 최첨단 반도체 공정에서 애플 제품이 차지하는 비중이 50%~80% 수준에 달할 것으로 본다.
똑같이 TSMC에 외주생산을 맡기고 있는 AMD로서는 이런 상황이 불만이다. AMD는 ‘젠4’ 아키텍처 기반 CPU와 ‘RDNA3’ 아키텍처 기반 GPU 등의 생산을 TSMC의 최첨단 5나노 공정 라인에 맡기고 있다. 하지만 애플이 TSMC에 맡기는 외주 생산 물량을 더욱 늘릴 것으로 관측되면서 AMD 입장에서는 자칫 후순위로 밀려나게 되지 않을까 우려가 높아지고 있는 것이다.
이에 따라 AMD의 새 파운드리 후보로 삼성전자가 유력하게 거론되고 있다. 실제로 전세계에서 5나노 이하 최첨단 반도체가 생산 가능한 곳은 사실상 삼성전자와 TSMC 두 곳 밖에 없다.
반면 실제 성사 가능성이 높지 않다는 분석도 있다. 대만의 디지타임즈는 5일(현지시간) “AMD는 5나노 또는 3나노급 반도체 주문을 TSMC에서 삼성전자로 이전할 가능성이 낮다”면서 “ABF 기판의 공급 부족이 주요 원인”이라고 보도했다.
ABF 기판은 고성능 칩셋 제조에 필수적인 요소로, ABF(아지노모도 빌드업 필름)는 기판의 층간 절연층을 형성하는 재료다. 5G 네트워크 시장의 성장, 개인용 PC 수요 증가 등으로 인해 전세계적인 공급 부족이 확산하고 있다.
또한 실제 AMD가 삼성전자를 파운드리로 선정한다고 해도 올해 당장 생산에 나서는 것은 불가능하다는 지적이다. 삼성전자와 AMD는 파운드리 협업 이력이 없기 때문에 두 업체가 일정을 공유하며 GPU 설계와 개발에 나선다면 최소 2년 가량 소요될 전망이다. AMD가 삼성전자에 생산을 맡길 경우 실제 제품은 2022년 후반부터 3나노 공정을 중심으로 생산될 것으로 예상된다.
이런 가운데 또다른 반도체 공룡인 인텔의 행보에도 관심이 모아진다. 인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 팻 겔싱어는 오는 15일(현지시간) 공식 취임과 함께 향후 위탁생산 방향 등에 대해 구체적으로 밝힌 예정이다.
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