삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언

삼성전자가 2027년 1.4나노미터(1나노미터=10억분의 1m) 칩 양산에 나선다. 아울러 고성능 컴퓨터와 차량용 반도체 공략에 더욱 속도를 올려 2027년까지 비(非)모바일 제품군 비중을 50% 이상으로 끌어올리기로 했다. 한층 강화된 기술 초격차 전략으로 삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위 목표를 실현할 수 있을지 주목된다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 3년 만에 오프라인으로 ‘삼성 파운드리(위탁생산) 포럼 2022’를 열고, GAA(게이트올어라운드) 기반으로 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입할 계획이라고 발표했다. ▶관련기사 8면

지난 6월 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작한 이후 계속될 나노 기술 혁신 일정을 공개함으로써 현재 파운드리 글로벌 1위인 TSMC와의 혈투도 더욱 치열해질 전망이다. 나노 숫자가 낮을수록 생산성이 높고 처리속도가 빨라져 한 차원 높은 기술력으로 평가된다. 또 삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브(차량용 반도체), 5G(세대), 사물인터넷(IoT) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해, 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이다.

이를 위해 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 넓히고 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대한다. 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다. 나아가 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴하고 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터를 운영하는 기업), 스타트업 등 신규 고객도 적극 유치할 계획이다.

여기에 삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 요구에 적극 대응할 계획이다. 이에 따라 삼성전자는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자를 단행하는 ‘쉘 퍼스트’ 운영 전략을 가동한다. 향후 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인도 쉘 퍼스트 전략에 따라 가동할 계획이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다. 김지헌 기자