코맥스(036690)는 반도체 칩 본딩장치 및 그의 본딩방법에 관한 특허권을 취득했다고 11일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 초정밀 균일한 이종 접합을 통해 기존 파장변환칩의 생산단가를 인하시킬 수 있으며, 다양한 기판에 적용이 가능하여 향후 Hybrid형 레이저 개발 및 생산에 이용하고자 한다”고 설명했다.


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