시그네틱스(033170)는 스마트폰 판매 호조에 따른 고부가 반도체 패키징 물량의 매출확대로 3분기 매출 774억원을 달성했다. 이는 전년동기 매출 691억원과 지난 2분기 734억원 대비 각각 12%, 5% 성장한 것이다.

외형성장의 배경은 지난 7월 PC용 메모리 반도체 시장의 경기부진으로 인해 메모리반도체 매출이 부진함에도 불구하고 글로벌 고객의 비메모리 반도체 물량이 지속적으로 증가하고 있고, 국내외 스마트폰 판매 호조에 따른 고부가 MCP(Multi Chip Package)제품의 물량 증가 때문으로 분석된다.

다만 영업이익은 지난 9월 환율이 1193원까지 급등함에 따라 환차손이 29억원 가량 발생했다. 이는 환율급등에 따라 장부상의 평가분으로 12월 환율에 따라 감소분이 증가분으로 변동될 가능성이 크다고 전했다.

김정일 시그네틱스 대표는 “3분기 영업이익의 감소부분은 환차손을 제외한다면 약 10% 영업이익률이 시현된 것으로 업계최고수준을 달성한 것이다. 스마트폰 시장확대로 고부가 제품인 MCP의 매출 확대를 통한 지속적인 성장세를 유지할 것“이라고 전했다.

한편 시그네틱스는 북미 지역 모바일 기기 반도체 전문 팹리스와의 비메모리 패키징 공급 계약을 진행 중이다.

<최재원 기자 @himiso4>

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