［헤럴드경제=조현아 기자］ 터치스크린패널(TSP)기업 모린스(110310ㆍ대표 석송곤)는 18일 공시를 통해 구조 변경을 통한 제품 개선 및 디자인 형성 공정 간소화를 이룬 TSP 관련 특허를 취득했다고 밝혔다.

회사 측 관계자는 “이번 특허는 전극 형성을 위한 금속 증착으로 로고 디자인 형성 공정의 간소화를 이뤘다는 것에 의미가 깊다”며 “향후에도 끊임없는 공정 개선을 통해 불량률 제로(0)에 도전하도록 하겠다”고 말했다.

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