성호전자는 7일 필름의 이폭면이 파동 절단된 금속화 플라스틱 필름 커패시터 및 그 제조방법, 하프 패턴 마진 금속화 플라스틱 필름 콘덴서와 제조방법에 관한 2건의 특허를 취득했다고 공시했다.
jemmie@heraldcorp.com
성호전자는 7일 필름의 이폭면이 파동 절단된 금속화 플라스틱 필름 커패시터 및 그 제조방법, 하프 패턴 마진 금속화 플라스틱 필름 콘덴서와 제조방법에 관한 2건의 특허를 취득했다고 공시했다.
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