블루테크 코리아, 특허 기술로 200mm와 300mm wafer 모두 사용 가능한 장비 제작

[헤럴드경제] 블루테크 코리아는 약 1년여에 걸쳐 연구한 끝에, 로드포트에 적용되는 200mm와 300mm wafer 모두에 적용 가능한 Mapping 장치 및 Adapter kit을 개발해 제품을 출시하고, 관련 기술을 특허 등록했다(출원번호: 10-2019-0114216, 10-2017-0089725).

제품을 출시한 블루테크 코리아(대표 이재남)는 반도체 생산 라인의 자동화 설의 개발을 전문으로 하는 업체다. ‘원래의 300mm 전용의 장비(로드포트)에 200mm 웨이퍼도 사용될 수 있게 하면 좋지 않을까’하는 생각에서 관련 기술 개발을 시작하게 되었다.

담당 개발 책임자는 “300mm 장비는 당연히 200mm보다 사이즈가 크니까, 간단한 변경점으로 300mm 장비도 200mm 웨이퍼도 사용할 수 있게 되지 않을까 했디. 그렇게 되면 Soter, 계측기, 세정설비 등에 적용해 겸용 장비들이 제작될 수 있고, 그러면 고객 입장에서 장비 투자 비용도 줄어들 수 있으니 좋을 것이라고 생각했다”고 전했다.

관련 제품은 삼성전자 및 Amkor Technology, SFA 반도체 등에 판매되었고, 몇몇 장비 회사는 이와 같은 제품을 도입해 200mm 전용 port을 대체하는 등 비용의 절감 효과를 톡톡히 보게 되었다.

특히, 고가의 외산 장비인 Suss社 및 EVG社 Wafer Bonding 장비 등에 적용되어 멀티로 사용 중이다. 블루테크 코리아는 아직 관련 제품 및 기술의 홍보가 부족하다고 생각해, 보다 공격적으로 홍보해 나갈 계획이다. 해외 파트너사도 수배 중이다.

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