버닝크 CEO 등 경영진 만나

차세대 반도체 기술 개발 논의

스위스 로잔 IOC도 방문

6일간 유럽 출장 마치고 귀국

이재용(왼쪽 두번째) 삼성전자 부회장이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(맨오른쪽) ASML CEO 등과 EUV 장비를 살펴보는 모습. [삼성전자 제공]
이재용(왼쪽 두번째) 삼성전자 부회장이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(맨오른쪽) ASML CEO 등과 EUV 장비를 살펴보는 모습. [삼성전자 제공]

이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드 반도체 노광장비 업체 ASML 본사를 포함한 엿새간의 유럽 출장을 마치고 14일 귀국했다.

삼성전자는 이재용 부회장이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크 최고경영책임자(CEO)와 마틴 반 덴 브링크 최고기술경영자(CTO) 등을 만났다고 14일 밝혔다. 이 부회장은 이들과 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다.

이날 귀국 후 인천공항에서 취재진과 만난 자리에서 이 부회장은 EUV 장비 공급 확대 여부에 대한 질문에 “협력 방안을 논의했다”면서 긍정적인 성과가 있었음을 시사했다. 또 이 부회장은 “이번 출장길에 국제올림픽위원회(IOC)도 방문했다”고 덧붙였다. 삼성전자는 1988년 서울올림픽 지역 후원사를 시작으로 1997년부터 IOC와 TOP 계약을 이어가며 30여년 간 올림픽을 후원하고 있다.

삼성전자에 따르면 이 부회장과 버닝크 CEO는 ▷7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 ▷AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▷코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

이 부회장은 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다.

이재용 부회장은 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 2019년 2월에는 프랑스 파리에서도 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나눴었다. 이번 미팅에는 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장이 배석했다.

삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해 왔다.

2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능해 인공지능 (AI)·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데에 필수적이다.

삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발, 장비 생산성 향상 및 성능 개선 등 다양한 분야에서 협력을 이어 오고 있다.

삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있다.

특히 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다.

김포공항 도착 직후 간단한 발열 체크를 마친 이 부회장은 즉시 공항 근처에 마련된 임시 진료소에서 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 진단 검사를 받을 예정이다.

한편, 이 부회장은 지난 1월 브라질, 5월 중국을 방문한 데에 이어 코로나19가 유럽에 재확산하는 와중에 지난 8일 네덜란드를 찾아 글로벌 현장 경영을 이어갔다. 정세희 기자