삼성전자, '업계 최고 성능' 멀티칩 패키지 양산

삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 스마트폰 시대를 주도할 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 ‘LPDDR5 uMCP’을 출시했다고 15일 밝혔다. LPDDR5 uMCP은 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리 반도체를 결합한 단일 칩 제품이다.

이번에 출시된 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능의 모바일 D램인 LPDDR5 제품을 포함하고 있다. 낸드플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 등 최고 사양의 솔루션이다.

특히 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖췄다는 평가를 받는다. 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해, 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

삼성전자는 각 메모리별로 다양한 용량을 제공해, 스마트폰 제조사들이 폭넓은 선택을 할 수 있도록 지원할 계획이다.

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다. 이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기·쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드플래시는 3GB/s로 기존 UFS 2.2에 비해 두 배 가량 빠르다.

삼성전자 측은 “LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.

글로벌 시장조사기관 가트너에 따르면 올해 전체 스마트폰 시장에서 5G 스마트폰 비중을 32.31%로 보고 있으며, 오는 2024년에는 70.66%까지 확대될 것으로 예상된다.

삼성전자는 모바일 메모리반도체 시장에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 바탕으로 경쟁자들을 여유있게 따돌리고 있는 것으로 평가된다. 지난해 기준 삼성전자의 모바일 D램 시장 점유율은 54.4%에 달한다.

양대근 기자