네패스는 12” 및 8“ 플립칩 범핑과 패키징 관련 조인트벤처를 세우기 위해 중국 화이안시 및 강소성 화이안 공업 원구 관리위원회와 투자 계약을 체결했다고 8일 공시했다.

회사측은 “조인트벤처 초기 자본금은 7100만달러이며 네패스 지분율은 41.14%로 기술 및 장비 제공의 구조로 진출할 것”이라며 “중국내 비메모리 반도체 시장에 플립칩 범핑 공급사로 진출해 중국 현지 비메모리 반도체 디자인 하우스의 공급효과를 기대한다”고 밝혔다.


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