반도체 산업의 병목과 투자 시사점 분석

패키징부터 전력·데이터·스마트 팹까지

[토스증권 제공]
[토스증권 제공]

[헤럴드경제=김지윤 기자] 토스증권 리서치센터는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에 참석해 현장에서 확인한 산업 트렌드와 투자 시사점을 담은 리포트를 발간했다고 3일 밝혔다.

이번 리포트에서는 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 개별 칩의 성능을 넘어 패키징과 데이터 이동, 전력, 생산 효율 등 반도체 생태계 전반으로 확산되고 있다는 점에 주목했다.

포착한 기술 트렌드는 크게 네 가지다. ▷첨단 패키징의 ‘플랫폼’화 ▷패키징 고도화에 따른 검사·테스트·레이저·소재의 중요성 확대 ▷데이터 이동과 전력 병목을 해결하기 위한 기술의 부상 ▷스마트 팹과 그린 팹의 반도체 설비투자 편입이다.

리서치센터는 향후 AI 반도체 산업의 병목이 특정 기술이나 공정 하나에 집중되기보다 여러 단계로 분산될 가능성이 있다고 봤다. 특히 이러한 변화가 이어질수록 반도체 생태계를 구성하는 소재·부품·장비 기업의 역할과 중요성도 함께 커질 것으로 전망했다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 “반도체 산업이 AI를 중심으로 빠르게 재편되면서 투자자들이 주목해야 할 기회 역시 산업 전반으로 넓어지고 있다”며 “앞으로도 책상 위의 데이터만으로는 읽기 어려운 산업의 변화를 직접 확인하고, 투자자들이 새로운 기회를 보다 빠르게 발견할 수 있도록 현장형 리서치를 꾸준히 확대해 나가겠다”고 말했다.

토스증권은 지난 6월에는 미국 샌디에고와 라스베이거스 등에서 현지 투자자, 애널리스트, 기업 관계자들과 교류한 내용을 토대로 작성한 리포트를 발간했다. 3월에는 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’을 방문, 현장감 넘치는 정보를 투자자들에게 전달했다.


jiyun@heraldcorp.com