하이퍼엑셀 ‘베르다’ 첫 대량 생산

상반기 양산 신규 수주 423억원

양산 제품군 확대로 지난해 연간 2배 규모

세미파이브 본사 한켠에는 수주한 제품의 시제품이 전시돼 있었다. [세미파이브 제공]
세미파이브 본사 한켠에는 수주한 제품의 시제품이 전시돼 있었다. [세미파이브 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문기업 세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 활용한 데이터센터용 AI 추론 가속기 ‘베르다(Bertha)’의 대규모 양산에 돌입했다.

세미파이브는 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 AI 추론 가속기 베르다 초도 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 공정을 적용해 대규모 양산에 나선 것은 이번이 처음이다. 하이퍼엑셀의 서비스 확대에 따라 추가 구매주문(PO)도 이어질 것으로 회사는 기대하고 있다.

베르다는 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화된 데이터센터용 가속기로, 칩 면적이 500㎟를 넘는 대면적 ‘빅다이(Big Die)’ 제품이다.

대면적 칩은 크기가 커질수록 전력과 발열, 수율 관리 난도가 높아진다. 세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 담당했다.

최근 AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 확장되면서 전력 효율과 비용 경쟁력을 앞세운 맞춤형 반도체(ASIC)의 활용도도 높아지는 추세다.

세미파이브는 지난해 3분기 한화비전의 보안 카메라용 AI ASIC ‘와이즈넷9’을 시작으로 올해 2분기 일본 HPC용 AI 반도체, 3분기 데이터센터용 AI 가속기까지 양산 제품군을 확대하고 있다.

양산 수주도 증가하고 있다. 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억원으로 지난해 연간 수주액 212억원의 약 두 배다. 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 늘었으며, 2분기 해외 수주 비중은 45%를 기록했다.

조명현 세미파이브 대표는 “AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터 시장의 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다”며 “500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 수행할 수 있는 경쟁력을 입증했다”고 말했다.


go@heraldcorp.com