한화정밀기계, SK하이닉스와 반도체 후공정 장비 국산화 성공

[헤럴드경제 김현일 기자] 한화그룹의 첨단 전자장비 제조회사인 한화정밀기계가 SK하이닉스와 함께 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)’ 국산화에 성공했다고 21일 밝혔다.

다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 '다이'를 반도체 인쇄회로기판(PCB) 위에 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도 공정으로 꼽힌다.

그동안 우리나라는 일본으로부터 해당 장비를 90% 이상 수입해왔다. 그러나 정부의 소재·부품·장비(소부장) 산업 경쟁력 강화에 따라 국산화에 성공하면서 국내 반도체 경쟁력이 한층 높아질 것으로 기대하고 있다.

이번 국산화는 장비 전문기업인 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합해 이뤄냈다.

한화정밀기계는 세계 최초로 개발한 보정 기술을 다이 본더에 적용해 자재 교체시간을 개선했다고 강조했다.

또한 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 적용해 25㎛(마이크로미터) 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업하면서 동시에 불량률을 낮출 수 있게 됐다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장(상무)는 “앞으로 다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대는 물론 국내 중소 협력사들의 안정적인 생산물량 확보가 기대된다”며 “국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상을 위해 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것”이라고 밝혔다.

이영범 SK하이닉스 PKG장비개발 팀장은 “일본 수출규제로 반도체 산업 위기감이 높은 상황에서 양사가 긴밀한 협력으로 1년 6개월 만에 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화에 성공해 기쁘다”고 전했다.