美 요구한 ‘반도체 자료’ 제출 기한 임박…21곳 중 13곳 공개

[헤럴드경제=양대근 기자] 오는 8일(미국시간) 미국 정부가 요구한 반도체 정보 제출 기한이 다가오는 가운데 글로벌 반도체 기업·대학 등이 자료 제출을 시작했다.

5일 반도체 업계에 따르면 미 상무부가 반도체 관련 정보를 제출하도록 요구한 사이트에 21개 기업이 자료를 제출했다. 이들은 제출된 자료에 대해 공개·비공개를 선택할 수 있는데 21곳 중 13곳이 공개를 선택했다.

이 중 세계 7위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 이스라엘 타워세미컨덕터가 포함돼 있다. 타워세미컨덕터는 고객 정보에 대해서는 업체명을 일일이 기재하지 않고 산업군으로 적어냈다. 반도체 제품 종류와 소재, 활용하는 공정 노드(nm), 납품 기간(리드 타임) 등 일부만 공개했다. 제품 가격이나 판매량, 고객사 등 민감한 정보는 공개되지 않았다.

세계 1위 반도체 패키징·테스트 업체인 대만의 ASE와 미국 차량용 부품 제조업체 오토키니톤, 미국 인쇄회로기판(PCB)기업 이솔라 등도 제출했다. 코넬대와 UC버클리 등 대학에서도 미 정부에 자료를 제출했다. 이들이 공개한 자료는 누구나 확인할 수 있지만 기밀(Confidentail)로 제출한 자료는 상무부만 열람할 수 있다.

업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등도 공개된 정도의 범위로 자료를 제출할 것으로 예상하고 있다. 지난달 말 김기남 삼성전자 부회장은 “여러 가지 사항을 고려해 차분히 잘 준비하고 있다”고 밝힌 바 있다. 이석희 SK하이닉스 대표도 “내부에서 검토 중이며 정부와 적극적으로 소통하고 있다”고 설명했다.