3분기 글로벌 매출 1위 삼성전자, 미래 먹거리 선점 경쟁 가속

삼성전자, 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사 공급

자율주향 시스템으로 인해 점차 고용량·고성능 메모리 필요

올해 3분기, 삼성전자 11분기만에 매출 기준 인텔 앞질러

IBM에서 5㎚ 공정 칩 수주…“파운드리 사업 확대 필요”

[삼성전자 제공]
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[헤럴드경제=김지헌 기자] 글로벌 반도체 1위 자리를 두고 삼성전자가 올해 3분기 인텔을 제치고 ‘반도체 왕좌’를 되찾으나 미래 먹거리 선점을 위한 경쟁은 갈수록 격화되고 있다. 고성능 차량 등 반도체 전장이 갈수록 확대되면서 신성장 분야를 차지하기 위한 각축전이 거세지고 있다. 상대적으로 추격자 신세인 파운드리(수탁생산)에선 점유율 격차 좁히기가 관건이다. 반도체 선점 전쟁이 갈수록 치열해지는 이유다.

삼성전자는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 그래픽 D램 등 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급하며 본격적인 시장 확대에 나섰다고 16일 밝혔다.

이번에 공급되는 차량용 메모리 솔루션은 고성능 인포테인먼트 시스템에 최적화된 ▷피씨아이이 젠쓰리 엔브이엠이(PCIe Gen3 NVMe) 256GB(기가바이트) SSD ▷2GB DDR4 D램 ▷2GB GDDR6 그래픽D램 등 3종과 자율 주행 시스템용 ▷2GB GDDR6 그래픽D램 ▷128GB 유니버셜플래시스토리지(UFS) 등 2종이다.

삼성전자가 이같은 제품을 공급하게 된 것은 고용량·고성능 메모리 반도체 수요가 지속적으로 증가한 탓으로 풀이된다. 최근 자율 주행 시스템이 확대되고 고해상도 지도, 동영상 스트리밍, 고사양 게임 등 차량내 인포테인먼트 시스템이 고도화되면서 고용량 SSD와 고성능 그래픽 D램에 대한 수요가 증가하고 있다. 자동차 시장의 반도체 교체 주기가 7~8년에서 3~4년으로 단축되고, 서버급 성능과 용량이 필요한 시장으로 점차 변해가고 있단 설명이다.

삼성전자는 2017년 업계 최초 차량용 UFS를 선보인데 이어, 서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽 D램을 내놓으며 시장을 확대해나갈 계획인 것으로 전해졌다.

경계현 삼성전자 DS부문장(사장) 모습[삼성전기 제공]
경계현 삼성전자 DS부문장(사장) 모습[삼성전기 제공]
차세대 차량용 메모리 모습[삼성전자 제공]
차세대 차량용 메모리 모습[삼성전자 제공]

이번에 공급되는 256GB(기가바이트) SSD는 연속읽기 속도 2100MB/s(메가바이트퍼세컨드), 연속쓰기 속도 300MB/s로 업계 최고 성능을 자랑한다. 기존 차량용에 탑재되는 이엠엠씨(eMMC)보다 각각 7배, 2배 가량 빠르다.

2GB GDDR6는 핀당 최대 14Gbps(기가비트퍼세컨드)의 데이터처리 속도를 지원해 운전자가 다양한 고사양의 멀티미디어 콘텐츠를 즐기고, 대량의 자율주행 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 했다. 또 이번 제품들은 영하 40℃ 에서 영상 105℃까지 극한 환경에서도 동작하도록 높은 안정성도 확보됐다.

삼성전자는 최근 이같은 메모리 반도체 등 공급이 확대되며 11분기 만에 인텔을 앞질렀다. 서버 중심의 수요와 평균판매단가 상승도 한몫했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난 10일 삼성전자의 올 3분기 매출이 209억5800만달러(약 24조7157억원)로 같은 기간 인텔의 187억8600만달러(약 22조1506억원)의 매출을 앞질렀다. 삼성전자는 지난 2017년 2분기에 인텔을 처음 앞질렀으나 인텔이 2018년 4분기에 1위를 탈환했고, 삼성전자가 올 3분기 다시 역전한 것이다.

시장조사업체 카운터포인트리서치 역시 삼성전자가 3분기 글로벌 반도체 시장에서 매출 기준 점유율 1위를 기록했다고 전했다. 삼성전자의 점유율은 16%로 인텔(13%)을 3%포인트 앞질렀다.

반면 삼성전자는 대만 TSMC와 파운드리 격차를 줄여야 하는 과제도 안고 있다. 여전히 파운드리 분야에서 대만 TSMC에 큰 격차로 밀리고 있기 때문이다. 카운터포인터리서치에 따르면 3분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 56%, 삼성전자는 15%였다.

이런 상황에 삼성전자는 IBM으로부터 파운드리 5㎚(나노미터・10억분의 1m) 공정 칩 생산을 수주했다. 삼성 파운드리에서 생산되는 5나노 칩은 IBM의 서버 플랫폼에서 활용된다. 앞서 지난 2018년 IBM이 삼성 파운드리 7㎚ 공정에서 만들겠다고 발표한 칩은 올해 초부터 IBM 파워10 서버 제품에 적용되고 있다. 또 올 초 공개한 IBM 텔럼 프로세서 역시 IBM 설계로 삼성에서 제조했다.

박재근 한국반도체디스플레이기술학회 회장은 “메모리 분야는 추격해오는 마이크론과 격차를 벌릴 수 있도록 투자를 선행할 필요가 있고, 파운드리 분야는 TSMC와 동등한 기술 수준을 먼저 확보할 수 있도록 할 필요가 있다”고 진단했다.

글로벌 파운드리 업체별 시장 점유율
글로벌 파운드리 업체별 시장 점유율

raw@heraldcorp.com