삼성전기 “기술개발로 시장 선점”

장덕현(사진) 삼성전기 사장이 반도체 기판인 ‘서브스트레이트(Substrate)’로 시장의 패러다임이 전환되고 있다며 기술개발과 캐파(생산) 확대로 시장을 선도할 것이라며 “초일류 테크(Tech) 부품회사가 되겠다”는 포부를 밝혔다.

장덕현 사장은 16일 서울 양재동에서 열린 제49기 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “패키지 기판(시장)이 새로운 패러다임을 맞고 있다”면서 “기술개발과 생산확대 등을 열심히 준비해 시장을 리드하겠다”고 말했다. 장 사장은 FCBGA(플립칩볼그리드어레이), 반도체 기판을 ‘서브스트레이트’라고 새롭게 규정하며 기판 위에 시스템이 모두 통합되는 SoS(System on Substrate)라는 개념을 제시했다.

그는 “우리는 FCBGA 또는 BGA, 반도체 기판을 이제 서브스트레이트라고 한다”며 “모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성이 있어 SoS라는 이름을 만들었다”고 설명했다.

그러면서 “이런 패러다임이 있기 때문에 서버나 네트워크, 하이엔드 PC 중심으로 상당히 많은 고객의 수요가 앞으로 있을 것”이라며 “지난해 말 1조원을 투자하고 2월에 3000억원을 추가 투자했으며 앞으로도 고객들과 협의해 지속적으로 캐파 증대에 대해 검토할 것”이라고 말했다.

추진 중인 신사업과 관련해선 “3~4개 정도 준비하고 있는 게 있다”면서 3대 주력사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서), 반도체 기판, 카메라 모듈에서 신시장을 개척해 나갈 것이라고 했다. 2개의 성장 축 중 하나인 전장 분야는 3대 주력사업의 성장동력이 될 것으로 내다봤다.

이날 대표이사로 임명된 장 사장은 주총에서 “삼성전기는 인공지능(AI), 클라우드, 메타버스 등 차세대 IT향 제품과 전기차·자율주행 등 전장향 제품 두 성장축을 바탕으로 사업 역량을 집중해 경쟁사와 시장 성장을 뛰어넘는 지속 성장으로 ‘초일류 테크 부품회사’가 되도록 노력하겠다”고 말했다. 문영규 기자


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