<사진제공=삼성전자>
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[GValley = 양상훈 기자]삼성전자가 세계 최초 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’ 양산에 본격적으로 돌입한다고 26일 밝혔다.앞서 삼성전자는 지난해 8월 TSV 기술로 ‘64기가바이트 DDR4(Double Data Rate 4) D램 모듈’ 양산에 성공해 3차원 D램 시장을 창출한 데 이어, ‘128기가바이트 TSV D램 모듈’ 양산으로 D램 용량 한계를 돌파했다.또 이번 128기가바이트 TSV D램 모듈은 최고 용량뿐만 아니라 초고속, 초절전, 고신뢰성 등 그린 IT의 요구 사항을 모두 만족해 차세대 엔터프라이즈 서버와 데이터센터를 위한 최고의 솔루션이 될 것으로 보인다.128기가바이트 D램 모듈에는 삼성전자의 최신 20나노 공정을 적용한 8기가비트(Gb) DDR4 D램 칩 총 144개로 이루어져 있으며, 외관상으로는 각 칩을 TSV적층 기술로 4개씩 쌓은 패키지 36개가 탑재된 모습이다.특히 이번 128기가바이트 TSV D램 모듈은 기존 와이어(금선)을 이용한 64기가바이트 D램 모듈에 비해 용량뿐만 아니라 속도도 2배 정도 빠른 2,400Mbps를 구현하면서도 (최대 3,200Mbps까지 가능) 소비전력량을 50%나 줄일 수 있다.삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 최주선 부사장은 “ 128기가 D램 모듈 양산으로 글로벌 IT 고객들이 투자 효율성을 더욱 높인 차세대 서버 시스템을 적기에 출시할 수 있게 되었다”며, “향후 다양한 분야의 시장 선도 고객들과 기술 협력을 확대하고 글로벌 IT 시장 변화를 가속화해 소비자의 사용편리성을 높이는데 기여해 나갈 것”이라고 강조했다.