톈진 빈하이공장 준공

삼성전기가 거대시장 중국에서 자사 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 칩부품 양산을 가속화한다.

삼성전기는 19일 중국 톈진(天津) 빈하이 신구에서 빈하이 공장 준공식을 개최했다고 밝혔다.

삼성전기는 빈하이 공장에서 현지 삼성 외에 중국 공장, 중국에 공장을 둔 글로벌 휴대폰, PC, TV업체에 MLCC 등 칩부품을 공급할 예정이다.

이 날 준공한 빈하이 공장은 지난 1년간 약 1500억원이 투입돼 연면적 5만9500㎡(1만8000평) 규모로 완공됐으며, 지난 1993년 설립된 삼성전기 톈진법인 인근에 위치한 신공장이다.

톈진 시내에 있는 법 인 외에 외곽에 제2공장을 갖추게 됨으로써 중국 공급 네트워크를 한층 확장시켰다.

박종우<사진>삼성전기 사장은 이날 준공식 기념사를 통해 “빈하이 공장 건설로 고부가 칩부품의 안정적인 현지 공급원을 확보하게 됐다”고 평가한 뒤 “빠른 속도로 수요가 확대되고 있는 중국 내 전자부품 시장 대응에 박차를 가해 글로벌 시장 지배력을 확대해 나가겠다”고 말했다.

삼성전기는 이날 준공식을 계기로 오는 2020년까지 약 7억달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최고의 칩부품 전문 생산 거점으로 육성하기로 했다.

또 현지화 전략 차원에서 톈진 시 중심에 위치한 기존 톈진 공장의 뛰어난 주변 인프라를 적극 활용해 연구ㆍ개발(R&D) 및 기술 거점으로 운영하기로 했다.

이날 준공식에는 박 사장 외에도 박기석 삼성엔지니어링 사장 등 삼성 관계자들을 비롯해 허리펑 톈진 시 부서기, 허수산 TEDA(톈진경제기술개발구) 주임 등 주요 중국 인사들이 대거 참석해 성황을 이뤘다.

김영상 기자/ysk@heraldm.com