이녹스는 회로기판용 접착제 조성물 및 고탄성율의 접착필름에 관한 특허권을 취득했다고 23일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 Rigid 기판 부위에서는 고탄성화에 따른 보강효과로 반도체 부품실장 효율이 증가하고, Flexible 기판 부위에서는 굴곡특성 향상이라는 장점을 동시에 구현할 수 있다”고 설명했다.


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