황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무·사진)가 21일 제20회 전자·IT의 날 기념식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.

이날 삼성전기에 따르면 황 상무는 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받았다.

황 상무는 “이번 수상으로 삼성전기의 반도체 패키지 기판 개발 기술력이 입증돼 매우 뜻깊다”며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지 기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다”고 말했다.

2011년 삼성전기에 입사한 황 상무는 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지 기판의 미래 선행기술과 제조기술 개발을 주도하며 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다.

김현일 기자


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