- 세계적인 비메모리 칩 제조기업으로부터 양산 승인 - 글로벌 비메모리 후공정 기업으로 본격적인 수주 돌입 [헤럴드경제=이진용 기자]반도체 장비 전문기업 테크윙(대표 심재균ㆍ089030)이 세계적인 비메모리 후공정 기업에서 약 15억원 규모의 비메모리 테스트 핸들러 장비 수주에 성공했다고 19일 밝혔다.

이번에 수주한 장비는 2분기부터 본격적으로 양산, 공급하게 된다.

현재 세계 메모리 테스트 핸들러 1위 기업인 테크윙은 시장규모가 메모리 테스트 핸들러 시장보다 크고 안정적인 비메모리 분야 진입에 주력해왔으며, 지난 12월 비메모리 테스트 핸들러 1호기 국내 공급에 이어 이번 글로벌 후공정 기업 첫 양산 수주까지 성공했다.

테크윙측은 계약 비밀유지 조항으로 고객사명은 밝힐 수 없지만, 글로벌 비메모리 칩 제조기업이 직접 양산 승인하고 해당 후공정 기업이 발주를 한 것이다.

칩 제조사가 장비를 승인 했다는 것은 패키징(후공정) 업체에 해당 장비를 사용 할 수 있도록 허가한 것으로 향후 비메모리 테스트 핸들러 영업 확대에 상당한 파급효과를 기대한다고 설명했다.

테크윙 관계자는 “드디어 비메모리 장비 첫 양산 수주에 성공했으며, 발주 금액에 상관없이 지속적인 발주가 이어지는 양산공급의 시작이라는 점에서 큰 의미를 갖는다”며 “올해 지속적인 양산공급과 동시에 하반기 추가 고객사 확보에 집중하여 2015년 매출과 이익 부분에서 의미 있는 성과를 나타낼 것”이라고 밝혔다.

테크윙은 올해 기존 메모리 고객사들의 투자 확대, 비메모리 핸들러 양산 공급 시작 및 자회사 성장을 통해 최근 2년간의 부진을 털고 다시 사상최대 실적을 목표로 하고 있다. 또 신규장비 추가 개발과 M&A 등을 통한 사업다각화도 계속 추진하여 세계적인 장비기업으로 성장을 이어갈 것이라고 강조했다.