[헤럴드경제=김대우 기자]세라믹 전문기업 알엔투테크놀로지가 ‘5G 시대’ 수혜주로 급부상하면서 고성장을 예고하고 있다.

6일 업계에 따르면 알엔투테크놀로지가 5G 시대의 필수부품인 MCP(다층세라믹PCB)을 ‘제2 성장동력’으로 삼고 사업을 본격화한 가운데 시장에서는 통신기술 사이클 변화에 따른 5G시대 도래와 사물인터넷(IoT) 시대의 수혜주로 부각되고 있다.

5G는 4차 산업혁명으로 통하는 관문이자 핵심 인프라다. 자율주행차, VR(가상현실), IoT 등 4차 산업혁명이 도래하면 데이터 트래픽은 지금과는 비교할 수 없을 정도로 폭증하게 된다. 현재 이동통신기술로는 4차산업혁명을 감당할 수 없어 5G라는 새로운 기술이 요구된다. 통신사뿐 아니라 5G와 연계된 사업이 크게 성장하며 3G, 4G를 능가하는 큰 파장이 예상된다.

알엔투테크놀로지는 4차산업혁명이 본격화되고 5G, IoT 시대가 도래하면 사용량이 급증할 것으로 예상되는 고주파 특성이 우수한 MCP 소재기술을 보유하고 있으며 올해부터 본격적으로 시장 공략에 나선다. ​​MCP시장은 연간 세계시장규모가 18조원을 훌쩍 뛰어넘는다. 현재 시장의 대부분을 차지하고 있는 일본의 무라타나 교세라의 매출액은 8조~10조원에 이른다.

하지만 알엔투는 무라타나 교세라 등 경쟁사 대비 수익성 및 원가경쟁력에서 우위에 있다는 분석이다. 특히, ​MCP의 근간이 되는 저온동시소성 세라믹(LTCC)이라는 세라믹 원천기술을 국내에서 유일하게 보유하고 있다. LTCC 기술은 ​기존 PCB에 비해 내열성이 4배 더 뛰어나고 열전도율도 10배 더 높아 데이터 손실을 크게 줄여준다. ​기존 PCB가 최대 6층까지 회로 적층이 가능한 데 비해 MCP는 20층까지 적층이 가능해 한 번에 처리할 수 있는 데이터 양도 비약적으로 늘려준다.

알엔투테크놀로지는 이를 기반으로 세라믹 분말소재, 이동통신용 부품 및 세라믹 PCB 등 관련 부품과 소재 공급을 늘려갈 계획이다. 게다가 세라믹 소재를 생산하면서 부품과 세라믹 다층 인쇄회로기판(PCB)까지 공급하고 있다. 국내에는 소재기술까지 보유한 경쟁업체가 없고 글로벌 경쟁사로는 일본의 무라타, 교세라 정도다.

IoT 시대에는 스마트폰, 가전, 자동차 등 수많은 전자기기가 처리해야 하는 데이터 양은 비약적으로 늘어난다. 현재 글로벌 통신시장은 5G 인프라와 IoT 관련기술 개발이 활발한 가운데 ​LTCC는 향후 차량 가전 등을 포함한 대부분의 주변기기에 이동통신부품이 탑재될 예정이다. 이에 따라 알엔투테크놀로지의 이동통신부품 적용범위는 소비재 분야로 한층 넓어질 전망이다. 때문에 ​​올해 목표실적으로 지난해의 2배 조금 못미치는 수준으로 공격적으로 잡고 있다.

기존 주력사업인 MLD(적층세라믹부품)분야도 5G도입에 따른 성장이 예상된다. 5세대 이동통신 특성상 LTCC가 보다 강점을 가질 수 있어 제품수요가 4세대보다 증가할 것으로 전망된다. 현재 알엔투테크놀로지는 삼성, ZTE 등에 통신중계기 등을 납품 중이다. 수출비중이 전체 매출의 80% 수준으로 중국 집중도가 높은데 유럽, 미국, 일본 등으로 수출지역 다변화를 꾀하고 있다.


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