자동차용 반도체칩 보호소재·접착제 등 생산 日에 도전

KCC가 반도체 소재 시장에 본격 진출, 일본 업체들과의 경쟁을 선언했다. 현재 일본 히타치와 스미토모화학, 독일 헨켈 등이 전세계 반도체 소재시장을 장악하고 있다.

15일 KCC에 따르면, 올들어 국내 한 반도체 회사와 함께 미국 애플 사의 벤더등록에 성공했다. 이후 애플에 제품을 공급할 수 있게 됐다.

이 회사는 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 보호소재, 접착제, 전력제어 소재 등을 생산한다. KCC가 주력하는 것은 차량용 반도체. 국내 기업으로는 유일하게 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 소재분야의 제품군을 구성, 시장을 공략하고 있다.

자율주행차, 전기차의 발달로 차량용 반도체 시장규모는 2016년 323억달러(36조원)에서 2020년 424억달러(48조원)에 이를 것으로 전망된다.

자동차에는 안전, 편의를 위한 전기장치들이 다양하게 사용돼 대당 평균 200~400개 가량의 반도체가 필요하다. 차량용 반도체는 자동차 센서, 엔진, 제어장치 및 구동장치 같은 핵심부품에 주로 사용된다. 때문에 컴퓨터나 스마트폰에 적용되는 가정용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 신뢰성과 내구성을 요한다.

KCC는 지난 2008년 이 시장에 진출했지만 최근 들어 조직을 보강하고 사업부서를 신설했다. 지난 3월에는 중국 상해에서 열린 반도체소재 전시회인 ‘세미콘 차이나’에서 관련 제품군을 선보여 국제무대에 이름을 알렸다.

KCC가 생산하는 품목은 DCB·EMC·DAF·AF 등.

DCB(Direct Copper Bonding)는 자동차 전력반도체 세라믹기판으로, 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 한다.

EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체를 구성하는 주요 재료인 실리콘칩·와이어·리드프레임을 외부의 열, 수분, 충격으로부터 보호하는 보호소재. AF(Die Attach Film)는 반도체칩을 기판에 붙이는 필름 형태의 접착제다. 이밖에 DAF(Die Attach Film), LEB(Liquid Epoxy Bond) 등 다양한 반도체 소재를 생산해 공급한다.

아직 매출액은 몇백억원에 불과하지만 성장성이 높아 주요 사업으로 육성한다는 방침이다.

KCC 관계자는 “고신뢰성과 안정성을 요구하는 자동차용 반도체 시장에서 국내 기업으로는 유일하게 소재분야를 육성하고 있다”며 “유·무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력 높여가겠다”고 말했다.

조문술 기자/


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