-엔에이치스팩8호와 합병신주상장 예정 [헤럴드경제=양영경 기자] 엔에이치스팩8호와의 합병을 추진중인 통신장비용 반도체 전문기업인 알에프에이치아이씨(RFHIC)가 오는 8월 말 코스닥 시장에 들어선다.

RFHIC와 NH스팩8호는 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 본격적인 합병절차에 들어간다고 29일 밝혔다.

지난 1999년 설립된 RFHIC는 국내에서 유일하게 질화갈륨(GaN) 소재를 적용한 GaN 트랜지스터와 통신용ㆍ레이더용 전력증폭기를 생산한다. 차세대 화합물 반도체 소재인 GaN을 통신용으로 대량 양산해 기존 시장을 장악하던 실리콘 기반 LDMOS 소재와 경쟁할 수 있는 체제를 구축했다.

지난 2014년 세계 1위 통신장비업체 화웨이와 거래를 시작했으며 삼성전자, 노키아, 에릭슨 등을 고객사로 두고 있다.

RFHIC는 통신부문의 노하우를 바탕으로 방산부문으로 진출해 사업 영역을 확대하고 있다. 국내 방산업체인 LIG넥스원과 글로벌 방산업체에 업체 등록을 완료했다. 군사용 레이더 시스템 시장에 가격경쟁력을 지닌 제품을 공급한다는 계획이다.

RFHIC 관계자는 “2~3년 내 벌어질 5G 시대에는 고주파, 광대역, 고효율을 요구하기 때문에 이전보다 더 어려운 기술이 필요하다”며 “미래 신소재(GaN on Diamond)를 활용한 제품 개발 등에 합병 유입자금을 사용할 계획”이라고 말했다.

NH스팩8호의 합병가액은 2000원, 합병비율은 1:8.7180000다.

7월 14일 합병승인을 위한 주주총회를 개최할 예정이며 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 8월말 합병신주가 상장될 예정이다.


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