-칩 크기 기존대비 36%↓, 올 2분기부터 양산 -디지털ㆍ아날로그 신호변환 칩도 자체 개발

[헤럴드경제=박세정 기자] 삼성전자는 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.

차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. 핵심칩의 크기는 기존 대비 약 36% 작아졌다.

이번 차세대 무선 통신 핵심칩은 28㎓과 39㎓에 대응 가능하다.

해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다고 회사 측은 설명했다..

삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이다.

유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24㎓, 47㎓주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.

이와함께 삼성전자는 디지털ㆍ아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다.

디지털ㆍ아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다.

5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 “삼성전자는 현재까지 국내ㆍ외 핵심 사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다”며 ”지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속, 초저지연, 초연결 인프라 확산을 가속화하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것”이라고 말했다.