곽동신 한미반도체 부회장이 HBM용 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’ 장비를 설명하고 있다. [한미반도체 제공]
곽동신 한미반도체 부회장이 HBM용 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’ 장비를 설명하고 있다. [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=유재훈 기자]반도체 장비 기업 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)’을 출시했다고 24일 밝혔다. 이 장비는 글로벌 반도체 기업에 납품될 예정이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비로 인공지능 연산에 활용되는 빅데이터의 학습과 추론을 위한 핵심 요소로 최근 뜨거운 관심을 받고 있다”고 설명했다.

한미반도체는 지금까지 출원 예정 건을 포함해 총 106건의 본딩 장비 특허를 출원했다. 글로벌 탑티어 수준의 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있으며 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다.

글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억 달러(약 4조원) 규모로 시작해 연평균 16%씩 성장, 2030년에는 980억 달러(약 125조원)로 전체 시스템 반도체 시장에서 31.3%를 점유할 것으로 예상했다.

한미반도체는 글로벌 대표 반도체 장비 전시회로 매년 중국 상하이에서 열리는 ‘세미콘 차이나’와 대만 타이페이에서 열리는 ‘세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여하고 있다.

한미반도체는 오는 9월 개최되는 세미콘 타이완에서 TSMC ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW’를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 펼칠 계획이다.


igiza77@heraldcorp.com