에스엔유프리시젼은 TSV측정용 간섭계 및 이를 이용한 측정방법에 관한 특허권을 취득했다고 21일 공시했다.

회사측은 “2차원적 미세화기술의 한계를 극복하기 위해서 3차원 구조의 칩을 개발할 경우 발생하는 칩의 크기, 배선의 복잡성 및 전력소모 등에 있어서 문제점을 보다 효율적으로 해결하기 위한 방법”이라며, “반도체용 제조장비에 활용할 계획”이라고 밝혔다.


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