피엔티는 카메라 모듈 본딩 장치에 관한 특허를 취득했다고 22일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 카메라 모듈 제조용 본딩 장치에 관한 것으로, 카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착해 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 관한 것”이라며 “본딩 하중 및 균형을 실시간으로 파악하고, 최적화 할 수 있는 수치를 시스템화해 생산성 향상이 가능함으로써 향후 카메라 시장 확대에 따른 수혜를 예상한다”고 밝혔다.


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