한미반도체, 2분기 매출 2511억 ‘사상 최대’…영업이익률 51.9% ‘업계 최고’

[헤럴드경제=홍석희 기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대 흐름에 올라타며 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 썼다. AI 반도체 수요 증가로 글로벌 메모리 업체들의 설비 투자가 이어지면서 핵심 장비인 TC 본더와 MSVP 매출이 동반 성장한 결과로 풀이된다.

한미반도체는 2026년 2분기 연결 기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 분기 기준 최고치를 경신했다.

이번 실적은 HBM용 TC 본더 장비 수요 확대가 견인했다. TC 본더는 HBM 적층 공정의 핵심 장비로, HBM 생산량 증가에 직접적으로 영향을 받는다. 업계에 따르면 글로벌 메모리 3사는 AI 서버 수요 대응을 위해 HBM 생산능력을 공격적으로 확대하고 있다.

특히 한미반도체는 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 유지하고 있는 것으로 평가된다. 최근 주요 고객사들이 HBM4 양산에 본격 돌입하면서 신규 장비 공급이 증가했고, 연말과 내년 초 HBM4E 전환을 앞두고 추가 발주 기대도 커지고 있다.

글로벌 투자 확대도 수주 환경에 긍정적으로 작용하고 있다. 미국 마이크론은 대만 AUO와 PSMC 공장 인수에 이어 싱가포르, 아이다호, 뉴욕 등에서 HBM 패키징 설비 확장을 진행 중이다. 일본 히로시마 투자 계획도 밝히며 관련 공급망 확대에 속도를 내고 있다.

MSVP 장비 역시 실적을 뒷받침했다. MSVP는 절단·세척·검사·적재 등 후공정 전반을 담당하는 장비로, 최근 AI 반도체 패키징에서 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 수요가 증가하는 추세다.

한미반도체는 차세대 제품 개발에도 속도를 내고 있다. 회사는 올해 말 ‘2세대 하이브리드 본더’ 시제품을 공개하고, 내년 상반기 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 16단 이상 적층이 예상되는 차세대 HBM 시장 대응을 위한 선제적 투자다.

또한 2.5D 패키징 장비 3종을 글로벌 파운드리와 OSAT 고객사에 공급하며 사업 포트폴리오 다변화에도 나서고 있다. ‘2.5D TC 본더 40’, ‘FC 본더 3.5’, ‘FC 본더 75’ 등은 각각 칩온웨이퍼, 웨이퍼온서브스트레이트 공정에 특화된 장비다.

반도체 업계에서는 AI 수요가 당분간 이어질 가능성이 높은 만큼, HBM 관련 장비 투자 역시 중장기적으로 확대 흐름을 유지할 것으로 보고 있다. 다만 메모리 업황 변동성과 고객사 투자 사이클에 따라 장비 발주 시점이 변동될 가능성은 변수로 꼽힌다.

한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정이다”라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.