LG이노텍, AI 가속기용 고성능 기판 FC-BGA 최초 공개 [KPCA 쇼 2026]

[헤럴드경제=이정완 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 고성능 반도체 기판 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)를 최초 공개했다.

LG이노텍은 9~11일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 밝혔다.

올해로 23회째를 맞는 KPCA 쇼는 한국 PCB 및 반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회다.

이번 전시에서 LG이노텍이 첫 선을 보인 AI 가속기용 FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고사양 반도체 기판이다.

AI 가속기용 FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 같은 고성능 반도체에 적용되는 만큼 일반 FC-BGA 대비 더 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.

이번에 공개한 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술이 집약됐다. LG이노텍은 내년부터 양산을 목표로 하고 있다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 가로∙세로 85㎜ FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라 이보다 면적이 약 40% 넓은 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보인다.

FC-BGA의 차별화된 경쟁력을 보여주는 ‘칩 임베딩(Chip Embedding)’ 기술도 소개한다. 기판 표면에 칩을 실장하는 기존 방식과 달리 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 간의 연결 거리를 최소화한 기술이다. 이를 통해 신호전달 성능을 높이면서 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄일 수 있다

또한 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 설루션으로 주목 받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기판 내부 코어층을 유리로 대체해 기판의 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “이번 전시에서 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것”이라며 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 밝혔다.

한편, LG이노텍 패키지솔루션사업은 올 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록했다. 전년 대비 각각 18%, 94% 증가한 수치다. 영업이익률 역시 6.5%에서 10.6%로 상승하며 성장성과 수익성을 모두 입증했다.

LG이노텍은 패키지솔루션사업을 미래 핵심 성장축으로 삼고 5년 뒤인 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 방침이다.