- 반도체 설계자동차 툴 1위 기업 케이던스, 삼성서 고급 패키징 공정위한 솔루션 인증 - TSMC 선점한 고급 패키징 시장 정면 겨냥 - 삼성, 후공정 역량 강화…삼성전기 최근 패키징 기술 외부 공유 결정키도

[헤럴드경제=손미정 기자] 글로벌 파운드리(Foundryㆍ반도체 위탁생산) 시장 1위 기업인 대만의 TSMC와 삼성전자의 경쟁이 가열되고 있다.

양사의 경쟁이 ‘공정 미세화’에 이어 ‘패키징 고급화’로 확대되는 양상이다.

7나노 공정 기술 개발을 완료하고 양산체제에 돌입하며 이미 파운드리 시장 내 ‘양강구도’를 형성하고 있는 양사는 이른바 ‘후(後) 공정’에 포함되는 패키징 기술까지 갖추면서 파운드리 강자 자리를 놓고 진검승부에 돌입하고 있다.

23일 반도체업계 등에 따르면 반도체 설계자동화(EDA) 툴(Tool) 시장 1위 기업인 미국 소재의 케이던스(Cadence)는 최근 삼성전자으로부터 ‘팬아웃패널레벨패키지(Fo-PLP)’ 공정을 위한 패키징 디자인과 분석 레퍼런스 플로우(설계 수법)을 인증받았다. 케이던스의 이 솔루션을 활용해 업체들은 반도체 칩을 설계ㆍ검증ㆍ생산한다.

이번에 케이던스가 인증받은 솔루션은 향후 삼성의 독자적인 반도체 패키징 기술인 ‘Fo-PLP’ 공정에 적용될 전망이다. 패키징이란 반도체를 디바이스에 적용하기 위해 포장하는 기술을 뜻하며, 반도체의 성능을 적용기기에 맞게 최적화시켜준다.

케이던스 측은 “삼성과의 긴밀한 협력을 통해 (케이던스는) 삼성 파운드리의 패키징 디자인 기법을 더욱 진보시키기 위해 검증된 디자인ㆍ분석 플로우를 제공케 됐다”고 밝혔다.

라이언 리 삼성전자 파운드리마케팅 부사장은 “케이던스와의 협업을 통해 고객은 고급 패키지를 위한 신뢰할 수 있는 시스템 설계 지원 솔루션을 통해 최첨단 제품을 구현할 수 있게 됐다”고 말했다.

삼성전자가 Fo-PLP 공정 역량 강화에 나서면서 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP)’라는 패키징 기술을 세계 최초로 양산하며 후 공정 부문에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있던 TSMC와의 경쟁도 더욱 뜨거워질 것으로 보인다.

양사의 ‘패키징 경쟁’은 지난 2016년 TSMC가 애플 아이폰에 들어가는 AP를 팬아웃으로 양산하는데 성공하면서 시작됐다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 팬아웃 기술을 활용하면 반도체를 보다 얇게 만들 수 있고, 성능을 높이면서도 열효율은 줄일 수 있다.

삼성은 자체적인 팬아웃 기술로 맞붙었다. 같은해 삼성전자는 삼성전기와 함께 TSMC에 대응할 반도체 패키지 기술 공동 개발에 돌입해 지난해 삼성전기가 독자적 팬아웃 기술인 ‘Fo-PLP’ 기술 개발에 성공했다. 이 공정은 올해 중순 출시된 갤럭시 워치에 최초로 적용됐다.

여기에 최근 삼성은 Fo-PLP 기술의 생태계 확장에 나서며 TSMC와 차세대 패키징 시장을 둘러싼 경쟁을 본격화했다.

업계 등에 따르면 삼성전기는 자체 개발한 Fo-PLP 기술을 외부로 공개키로 했다. 앞서 양산에 돌입한 TSMC의 Fo-WLP 기술보다 상용한 곳이 적은 Fo-PLP를 기술공유를 통해 빠르게 대중화시키겠다는 포석이다.

반도체 업계 관계자는 “미세 공정 개발에 업체들이 한계점에 다다르면서 제조사들이 점차 더 얇고 성능이 놓은 제품을 만들기 위한 패키징 공정 경쟁력 강화에 나서고 있다”면서 “향후 TSMC와 삼성 간의 고급 패키징 시장의 경쟁은 더욱 뜨거워질 것”이라고 설명했다.