2017년 첫 MOU 이후 공동연구

레이다 전반에 걸쳐 협력범위 확대

이수재 한화시스템 연구개발본부장(오른쪽)과 민경식 한국전자파학회 회장이 20일 '전자파 기술을 활용한 레이다 기술 공동연구'를 위한 양해각서(MOU)를 갱신했다. [한화시스템 제공]
이수재 한화시스템 연구개발본부장(오른쪽)과 민경식 한국전자파학회 회장이 20일 '전자파 기술을 활용한 레이다 기술 공동연구'를 위한 양해각서(MOU)를 갱신했다. [한화시스템 제공]

[헤럴드경제 김현일 기자] 한화시스템이 차세대 레이다 기술 및 성능 개발을 위해 한국전자파학회와 손을 잡았다.

한화시스템은 지난 20일 제주시 오리엔탈호텔에서 열린 하계종합학술대회에서 한국전자파학회와 '전자파 기술을 활용한 레이다 기술 공동연구'를 위한 양해각서(MOU)를 갱신했다고 21일 밝혔다.

이번 양해각서 갱신은 협력 범위를 레이다 전반 영역으로 대폭 확대하는 것을 골자로 한다. 능동형 다기능 레이다 기술 뿐만 아니라 전자파 해석을 통한 다기능 레이다(MFR) 시스템 성능 분석, 레이다 센서간 상호간섭 및 레이다 반사면적(RCS) 개선, 영상 레이다 연구 등을 위해 협력할 계획이다.

앞서 2017년 한국전파학회와 MOU를 맺은 한화시스템은 그동안 능동형 다기능 레이다 기술 환경 분석 및 공동연구를 위해 협력해왔다.

김연철 한화시스템 대표 이사는 “한국전자파학회와 상호협력을 통해 레이다 탐지기술 성능을 비약적으로 높일 수 있을 것”이라며 “한화시스템은 전자파를 활용한 고도의 기술인 레이다 분야에서 수출경쟁력을 확보하고, 4차 산업혁명시대 방위산업 발전에도 기여해나가겠다”고 말했다.

민경식 한국전자파학회 회장은 “양 기관의 지속적인 교류활동이 최신 레이다 연구에서 큰 결실을 맺고 있는 바 향후에도 지속적이고 긴밀히 협력해 관련 학문과 해당 산업 발전에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.