이석희 사장 “낸드 600단이상 적층 가능”

이석희 SK하이닉스 대표이사 사장은 22일 “향후 D램은 10나노미터(nm) 이하 공정에 진입하고, 낸드플래시는 600단 이상 적층도 가능하게 될 것”이라고 밝혔다.

이석희 사장은 이날 온라인으로 열린 세계전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS)의 기조연설에서 “앞으로 메모리 반도체의 물질은 물론 설계 구조와 신뢰성을 개선해 ‘기술적 가치’를 높여갈 것”이라며 이같이 밝혔다.

이 사장은 ‘미래 ICT 세상을 향한 메모리 반도체 기술의 여정’을 주제로 한 온라인 행사에서 올해 SK그룹 전체가 역점을 두고 있는 ‘파이낸셜 스토리(Financial Story)’를 공유하고 이를 달성하기 위한 기술·사회·시대 등 3가지 가치를 제시했다.

그는 기술적 가치로 최근 SK하이닉스가 미국 마이크론에 이어 176단 낸드플래시 개발에 성공, 올해 양산에 들어가는 등 향후 600단 이상도 쌓을 수 있다는 자신감을 피력한 것으로 풀이된다.

‘사회적 가치’를 위해서는 에너지, 환경 등 사회문제 해결에 기여하겠다고 강조했다. 기술 경쟁력을 통해 환경 분야 사회적 가치를 창출할 수 있는 대표적인 사례로 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 꼽았다. 하드디스크드라이브(HDD)를 저전력 SSD로 교체하면 이산화탄소 배출을 93% 줄일 수 있다고 분석했다.

이 사장은 “세계 모든 데이터센터의 HDD를 2030년까지 저전력 SSD로 교체하게 되면 4100만t의 이산화탄소 배출을 줄일 수 있을 것”이라며 “에너지 소비를 크게 절감하면서도 컴퓨팅 성능을 향상하는 새로운 솔루션을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.

‘시대적 가치’에 대해서는 “인공지능(AI) 기술을 기반으로 모든 기기가 통합되는 뉴 ICT의 시대로 진화해 갈 것”이라며 “메모리 반도체는 성능 한계 극복을 위해 메모리와 처리장치(Logic)가 융합되는 방향으로 발전할 것”이라고 설명했다.

이어 “나아가 메모리 기술은 뉴로모픽 반도체(뇌신경을 모방한 반도체)로, 스토리지 기술은 DNA 반도체와 같은 형태로 통합돼 갈 것”이라고 전망했다.

한편 IEEE가 주관하는 학술행사인 IRPS는 반도체 등 여러 기술 분야 엔지니어와 과학자들이 참여해 연구 성과를 공유하는 국제 콘퍼런스다. 이 사장은 지난 1월 IEEE의 산하 단체인 소비자 기술 소사이어티(CTSoc)에서 우수리더상을 수상한 바 있다. 김성미 기자