한미반도체, 마이크로 쏘 R&D 센터 개설…절단 장비 경쟁력 강화

[헤럴드경제 도현정 기자]글로벌 반도체 장비 전문기업 한미반도체가 ‘마이크로 쏘 R&D 센터(micro SAW R&D Center)’를 개설했다.

인천 서구 주안국가산업단지 본사에 마련된 R&D 센터는 마이크로 쏘 장비 개발을 위한 최첨단 연구시설이다. 지난 2021년 하반기 착공해 최근 완공됐고, 실내 1884㎡ 규모에 총 9개의 테스트룸을 완비했다. 최근 선보인 마이크로 쏘 블레이드(micro SAW Blade)도 해당 시설에서의 연구개발 끝에 개발한 것이다. 한미반도체는 “고객사가 언제든 찾아와 다양한 수요에 맞게 테스트를 할 수 있는 연구시설이 될 것”이라 설명했다.

1980년 설립된 한미반도체는 지난해 반도체 패키지 절단장비(쏘·SAW)인 ‘마이크로 쏘’를 선보여 절단장비 국산화라는 의의를 남기며 본격적으로 쏘 시장을 겨냥했다. 최근까지 쏘 장비로 총 6개 모델을 출시했고, 모든 장비에 기본 2년의 품질보증을 제공하는 등 품질 자신감을 강조하고 있다. 한미반도체 관계자는 “당사의 마이크로 쏘는 웨이퍼, 글라스, LED기판과 반도체 패키지 고객사의 세밀한 요구사항에 대응이 가능하다”라며 “이번 R&D 센터 설립을 기점으로, 기존에 쏘 장비 시장을 리드하던 일본 디스코사를 넘는 우월한 성능의 장비를 제공할 수 있도록 더욱 노력 할 것”이라 전했다.

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