[헤럴드경제 = 홍승완 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 8Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power DDR3) 모바일 메모리칩 개발에 성공했다. 초박형 모바일 기기에 널리 쓰일 전망이다.

SK하이닉스는 10일 20나노급 기술을 적용해 세계 최초로 8Gb LPDDR3 제품을 개발했다고 밝혔다.

8Gb LPDDR3는 기존 4Gb에 비해 두께를 줄일 수 있어 향후 대거 채용될 것으로 보인다. 8Gb LPDDR3 칩을 4단 적층하면, 기존 4Gb 제품으로는 구성할 수 없었던 4GB(기가바이트, 32Gb)의 고용량 제품을 한 패키지에서 구현할 수 있다. 또한 고용량을 구성할 때, 패키지의 높이가 4Gb 단품으로 구성하는 것 대비 획기적으로 얇아져 모바일 기기의 최신 트렌드에 적합한 초박형 구성이 가능하다는 게 회사측의 설명이다.

속도 측면에서도 기존 LPDDR3의 데이터 전송속도인 1600Mbps를 능가하는 2133Mbps를 구현했다. 모바일 메모리 제품 중 최고속이다. 32개의 정보출입구(I/O)를 통해 싱글 채널(Single Channel)은 최대 초당 8.5GB(기가바이트), 듀얼 채널(Dual Channel)의 경우 17GB의 데이터를 처리할 수 있다.

초저전압인 1.2V의 동작전압을 갖춰 기존 LPDDR2 대비 동작 속도도 2배가 개선됐으며, 대기전력 소모도 LPDDR2 4Gb 대비 10% 이상 줄어들어 드는 등 저전력과 고성능의 이라는 모바일 기기의 수요를 모두 만족시킨다.

‘PoP(Package on Package)’ 및 ‘eMMC(embedded Multi Media Card)와 한 패키지’로 구성해 모바일 기기에 사용될 수 있으며, 고성능의 울트라북과 Tablet PC에도 바로 장착할 수 있는 ‘온보드(On-board)’용으로도 구성이 가능하다.

진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장(전무)은 “이번 20나노급 고용량 LPDDR3 제품 개발을 통해 모바일 기기에 적합한 최고의 성능을 갖춘 제품을 시장에 공급할 수 있게 됐다” 면서 “특히 동일한 미세공정을 적용해 PC용 제품과 병행 개발함으로써 모바일 제품에 대한 최고 수준의 기술경쟁력을 확보했다는데 의미가 크다”고 밝혔다.

현재 제품은 고객에 샘플로 공급되고 있다. 올해 연말 양산을 목표로 한다. 전문가들은 2GB 이상 고용량 LPDDR3 메모리의 채용은 올 하반기부터 고성능 스마트폰을 중심으로 본격화 될 것으로 예상하고 있다.


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