로체시스템즈는 웨이퍼 식각장치 및 이를 이용한 웨이퍼 식각방법에 관한 특허권을 취득했다고 2일 공시했다.

회사측은 “개발중인 반도체 후공정용 WAFER 가공장비에 적용되는 기술”이라고 설명했다.


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