한미반도체는 PREMTEK INTERNATIONAL INC.와 69억1059만원 규모의 반도체 제조용 장비(Laser Ablation 및 Sawing & Placement)에 관한 공급계약을 체결했다고 26일 공시했다.

이는 2011년 매출액 대비 5.2%에 해당하며, 계약기간은 오는 4월 26일까지다.

회사측은 “최종 수요처는 대만의 반도체 패키징 업체인 SPIL사”라고 밝혔다.


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