삼성전자(005930)는 시스템반도체 수요 증가에 대응하기 위해 2조2500억원 규모의 시스템반도체 생산라인 신규 건설 투자를 결정했다고 7일 공시했다.

이는 자기자본대비 2.53%이며 투자기간은 2014년 3월 31일까지이다.

회사측은 “화성사업장에 시스템반도체 생산라인을 신규로 건설, 300mm 웨이퍼 라인을 통해 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일AP 제품을 주력으로 생산할 계획”이라고 밝혔다.


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