LG이노텍, 2분기 영업익 2458억원…전년동기比 2057% 폭증

[헤럴드경제=박지영 기자] LG이노텍이 올해 2분기 매출 5조5272억원, 영업이익 2458억원으로 잠정집계됐다고 27일 밝혔다. 전년 동기대비 기록적인 영입이익 증가율을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 달성했다.

LG이노텍에 따르면 영업이익은 전년 동기대비 2057% 증가하며 기록적인 상승률을 보였다. 매출액은 전년동기 대비 41% 증가해 2분기 역대 최대치를 기록했다. 1분기 실적을 포함하면 상반기 매출액은 11조621억원으로, 최초로 상반기 매출 10조원을 돌파했다.

LG이노텍의 주력 상품이었던 모바일 카메라 모듈 뿐 아니라 반도체 호황으로 반도체 기판까지 높은 수요가 이어지며 실적을 견인했다.

LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기임에도 불구하고 1분기에 이어 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌다”고 설명했다.

이어 “RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립 칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조 역시 지속되고 있다”고 설명했다.

또 “차량 카메라∙통신∙조명 모듈 등 모빌리티 부품 또한 매출 확대에 힘을 보탰다”고 덧붙였다.

최근 LG이노텍은 고수익 사업 포트폴리오 강화를 위해 광학·패키지 등 주력사업 강화와 함께 자율주행, 로봇을 중심으로 한 피지컬 AI 사업과 같은 육성 사업 성장에도 드라이브를 걸고 있다. 특히, 수익성∙성장성이 높은 패키지솔루션 사업 확대에 역점을 두고 있다.

사업부문별 실적을 살펴보면 LG이노텍의 주력 상품인 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 48% 증가한 4조5179억원의 매출을 기록하며 실적을 견인했다.

비수기인데도 불구하고 모바일용 고부가 카메라 모듈 중심의 견조한 수요가 이어졌으며, 주요 고객향 신모델 공급으로 인해 차량 카메라 매출도 늘었다.

패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 20% 늘어난 4984억원의 매출을 기록했다.

고부가 기판 수요 증가에 따라 RF-SiP, FC-CSP 등 반도체기판의 공급이 호조세를 보이며 매출 성장을 견인한 가운데, FC-BGA 역시 글로벌 고객향 제품 공급이 늘어나며 실적 개선에 기여했다.

특히 LG이노텍은 고부가 기판 라인을 증설해 사업을 강화하고 있다.

LG이노텍은 베트남에 약 1조500억원을 들여 반도체 기판 생산공장을 신설할 계획이다. 주요 고객사는 LTA(장기계약공급) 논의와 함께 공장도 함께 투자하는 방안을 제시하고 있는 것으로 전해진다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 미디어테크데이에서 “5년 내 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조 수준까지 육성하는 것이 목표”라고 밝히기도 했다.

모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 10% 상승한 5109억원의 매출을 기록했다.

고부가 제품인 차량 조명∙통신 모듈을 중심으로 모빌리티 부품 전 제품군의 매출이 고르게 늘었다. 모빌리티사업은 고부가 제품 비중 확대, 자원 효율화 등으로 수익성을 개선해 나가는 동시에, 차량 AP모듈 등 신사업을 앞세워 매출 성장을 도모한다는 방침이다.

경은국 LG이노텍 CFO(전무)는 “반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체기판 생산공장 증설에 돌입했으며, 추가 투자 또한 검토 중”이라고 말했다.

이어 “생산능력 확대는 물론 코퍼 포스트(Cu-post) 등 차별화된 기술력, 생산공정 AX(인공지능 전환) 적용 등을 통해 패키지솔루션 사업을 회사 핵심 사업으로 단단히 자리매김시킬 것”이라고 말했다.