삼성전기 “3분기 역대 최대 실적 예상…올해보다 내년이 더 좋다”

[헤럴드경제=이정완 기자] 삼성전기가 오는 3분기 역대 최대 실적을 달성할 것이란 전망을 내놓았다. 삼성전기는 글로벌 하이퍼스케일러의 AI(인공지능) 데이터센터 투자 확대에 따라 MLCC(적층형세라믹캐패시터)와 고부가 반도체 기판 영억에서 실적 고공행진을 이어가고 있다. 2분기 역대 최대 분기 매출을 기록했지만 곧바로 이를 경신할 것이란 이야기다.

올해만 지속되는 것도 아니다. 연말까지 이 같은 추세가 이어져 내년에도 실적 개선 흐름이 강화될 전망이라고 밝혔다. AI 데이터센터는 물론 전장, 피지컬 AI 등 신시장 공략 계획도 강조했다.

30일 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 삼성전기는 “MLCC, FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 등 고부가제품 중심의 타이트한 수급 상황이 심화되고 장기 공급 계약 확대, 평균 판가 상승 효과 지속에 따라 3분기 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망된다”며 “이러한 추세는 4분기에도 이어져 2027년에 더욱 강화될 것으로 예상된다”고 밝혔다.

삼성전기는 상반기 AI 슈퍼사이클(초호황)에 올라타며 뚜렷한 실적 증가세를 나타냈다. 2분기 매출 3조4572억원, 영업이익 4404억원을 기록해 전년 동기 대비 매출은 24% 늘고 영업이익은 107% 늘었다.

컴포넌트사업부에서 데이터센터·전장용 MLCC 출하량 증가가 매출 증가를 이끌었다. 2분기 컴포넌트사업부 매출은 1조6494억원으로 전년 동기 1조2807억원 대비 29% 늘었다.

삼성전기는 “AI 서버, 네트워크, 파워 등 데이터센터 및 xEV(전동차)향 수요 확대를 바탕으로 두자릿수 출하량 성장률을 나타냈다”며 “ASP(평균판매단가)는 산업·전장용 고부가제품 비중 확대로 지난 분기에 이어 상승 추세가 이어졌다”고 말했다.

이어 “3분기는 하이퍼스케일러가 주도하는 AI 서버향 MLCC 수요 증가가 지속될 것으로 예상한다”며 “전장 시장도 외부 기관에서 2분기 대비 두자릿수 xEV 출하량 증가를 전망하는 만큼 견조한 수요가 유지될 전망”이라고 밝혔다.

특히 삼성전기는 이번 실적 발표를 통해 MLCC 사업에서 글로벌 최상위권 하이퍼스케일러 및 주요 반도체 업체 10여 곳과 장기 공급 계약(LTA)을 체결했다고 언급했다. 추가적인 LTA 요청에도 적극 대응하고 있다고 설명했다.

LTA 요청은 MLCC에만 머무르지 않는다. 삼성전기는 반도체 기판 대면적·고다층화 시대에 대비해 FC-BGA 공급 확대에 적극 나서고 있다. 이를 위해 투자 약속이 포함된 LTA 협의가 이어지고 있다.

삼성전기는 “글로벌 빅테크가 추론에 특화된 자체 반도체 칩 개발을 확대함에 따라 칩이 대형화되고 있고 HBM(고대역폭메모리) 채용 확대로 패키지 기판도 덩달아 커지고 있다”며 “톱 클래스 반도체 고객과 투자 지원을 포함한 전략적인 LTA 계약 협의를 진행 중”이라고 밝혔다.

이를 기반 삼아 반도체 기판 생산시설(CAPA) 확대까지 추진한다는 계획이다. 삼성전기는 이달 초 충청권 첨단단업 발전 비전 국민보고회를 통해 세종사업장에 8조원을 투입해 패키지 기판 설비를 확충한다고 발표한 바 있다.

특히 반도체 기판 사업에선 이달 초 스미토모화학 자회사인 동우화인켐과 본계약을 체결한 유리기판 합작법인(JV)에 대한 관심이 크다. 삼성전기는 4800억원을 출자해 지분 66.2%를 보유하기로 했다. 연내 법인 설립 예정이다.

삼성전기는 “데이터센터향 빅테크 고객과 대면적·고다층 유리기판 개발 협력을 진행해왔으며 일부 고객과는 기술 승인, 샘플 평가 단계를 진행 중”이라며 “2028년부터 본격 가동을 목표로 고객 니즈에 적기 대응해 시장을 선점하겠다”고 밝혔다.

마찬가지로 AI 시대 신성장 동력으로 육성 중인 실리콘 캐패시터는 MLCC·패키지 기판과 함께 연계할 수 있어 경쟁력이 높다고 강조했다. 실리콘 캐패시터는 AI서버용 반도체 패키지에서 반도체 기판과 가장 가까운 위치에 탑재돼 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 역할을 한다.

삼성전기는 “현재 AI 관련 주요 반도체 업체와 추가 공급 계약을 협의 중”이라며 “MLCC·실리콘 캐패시터·패키지 기판까지 턴키로 공급할 수 있는 전세계 유일한 기업이란 강점을 바탕으로 초기 시장을 선점하려 한다”고 말했다.

반면 MLCC와 반도체 기판과 달리 광학솔루션 사업부는 전분기 대비 매출이 감소했다. 2분기 매출 1조362억원을 나타내 1분기 1조756억원 대비 4% 줄었다. 전년 동기와 비교해선 10% 증가한 수치이긴 하다.

스마트폰 부품 원가 상승으로 스마트폰 수요가 정체되면서 매출 감소가 불가피했다. 삼성전기는 전장용과 피지컬 AI에서 돌파구를 찾고 있다.

삼성전기는 “자율주행 기술 발전에 따라 고정밀 센싱·고신뢰성 카메라 수요가 확대되고 있고 로보택시 같은 무인 자율주행 서비스 등 응용처가 확대되고 있다”며 “로보택시용 고부가 신규 라인업 확대로 제품 경쟁력을 강화하겠다”고 설명했다.

휴머노이드용 카메라 공급도 준비 중이다. 회사 측은 “연내 초도 양산 공급 예정이며 톱티어 거래선과 차세대 제품 개발 협력을 확대해 피지컬 AI 시장에 적극 대응하겠다”고 강조했다.