전기차·자율주행차·UAM 등 6G 상용화 필수공정용

한미반도체(대표 곽동신)가 성능이 대폭 향상된 반도체 전자파 차폐공정 필수장비인 3세대 뉴 ‘EMI 실드 비전 디태치 2.0 드래곤’(사진)을 개발해 선보였다.

EMI 실드공정은 전자기기에 탑재되는 반도체칩 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막는다. 이를 위해 반도체칩 표면에 스테인레스, 구리 등 금속을 스퍼터링(sputtering·막 형성)하는 첨단 공정이다. 2016년부터 스마트폰 등 다양한 전자기기용 반도체칩 제조에 활용되고 있다.

한미반도체 대표 곽동신 대표(부회장)는 “3세대 뉴 EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤은 정밀 포지셔닝을 통해 스퍼터링테이블 위에 있는 반도체패키지 위치를 인식하고 떼어내는 공정을 수행하는 장비”라며 “이전 모델 대비 듀얼컨셉트 피커(Dual Concept Picker)를 적용해 생산성을 대폭 향상시켰다. 각 피커에 포스컨트롤 기능을 접목해 UPH(Unit Per Hour) 저하 없이 안정성도 크게 향상됐다”고 설명했다.

한미반도체는 2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 스마트폰 제조업체가 EMI 실드공정을 도입한 시점에 EMI 실드장비를 출시해 약 370억원의 매출을 올렸다. 2020년 출시한지 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성, EMI 실드장비 글로벌 대표기업이 됐다.

곽 대표는 “EMI 실드공정은 스마트기기와 사물인터넷(IoT)은 물론 전기차, 자율주행차 등 자동차 전장화의 필수공정”이라며 “저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공모빌리티(UAM) 등 6G 상용화에도 필수적이서 매출이 크게 늘 것으로 기대된다”고 말했다.


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