전파 손실 적은 캐스팅 타입 생산

㈜두산은 12일 전북특별자치도 김제시 지평선산업단지에서 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 공장 준공식을 개최했다고 밝혔다.

㈜두산은 이를 통해 인공지능(AI), 5G, 자동차 전장부품 등 다양한 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 기반을 마련했다고 설명했다.

FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다.

제조 공법에 따라 크게 라미네이션과 캐스팅 타입으로 나뉘는데, 김제공장에서는 캐스팅 타입 FCCL을 생산한다. 캐스팅 타입 FCCL은 동박 위에 코팅하는 PI 레진을 직접 개발해야 해 제조공정 기술 난이도가 높지만, 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 하이엔드 제품을 생산할 수 있다.

㈜두산은 라미네이션과 캐스팅 두 가지 공법을 모두 확보하고 있으며, 향후 김제공장에서의 FCCL 생산량을 시장 수요에 맞춰 단계적으로 확대할 계획이다. 정윤희 기자


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