-신한금융투자
[헤럴드경제=최원혁 기자]신한금융투자는 11일 이오테크닉스에 대해 3D V낸드, TSV(실리콘관통전극) D램으로의 공정 변화 수혜와 제품 영역 확대로 고성장 기대한다고 밝혔다.
유성모 신한금융투자 연구원은 “대만ㆍ중국 후공정 업체들의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 수주가 증가하고 있다”며 “이에 따라 웨이퍼 마킹ㆍ그루빙용 레이저 장비 세계 1위 업체인 이오테크닉스 수주 역시 크게 증가 중”이라고 밝혔다.
유 연구원은 “1분기 수주액이 전년동기대비 30% 증가한 885억원 으로 예상되는 가운데 2분기는 980억원으로 증가할 전망이며 휴대폰 등 다양한 신규 영역으로 수주도 가세하며 1분기 실적 개선이 예상된다”고 전했다.
또한 1분기 매출액은 전년동기대비 106% 증가한 732억원이 전망된다. 매출 증가와 고마진 제품 비중 확대로 영업이익은 280% 증가한 186억원이 예상, 수주 증가로 2분기 이후에도 호실적이 기대된다고 내다봤다.
반도체 분야에서의 공정 변화도 예상된다.
미세공정 한계를 극복하기 위해 낸드는 3D V낸드, D램은 TSV 방식 적용이 될것이라며 삼성전자, 하이닉스 등 글로벌 상위 업체들은 빠르면 금년 하반기, 늦어도 내년 상반기에는 본격적인 양산에 돌입할 계획이라고 말했다.
이러한 변화로 웨이퍼 두께가 얇아진다. 신규장비인 웨이퍼 다이싱 장비 수요가 폭발적으로 증가할 여건이 마련되었다. 하반기 이후에도 고성장이 예상되는 근거다.
유 연구원은 “하반기에는 OLED를 비롯한 디스플레이 장비 수요 증가도 기대된다며 휴대폰, PCB, OLED 등으로 영역 확장이 본격화되고 있어 중장기 성장성도 밝다”고 말했다.
2014년 매출액 3225억원(전년대비 +39%), 영업이익 794억원(전년대비 +84%)이 예상된다. 2015년은 매출액과 영업이익이 각각 19%, 20% 증가할 전망이다.
choigo@heraldcorp.com
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