[헤럴드경제=김지헌 기자] 장원테크가 코스닥 상장을 통해 글로벌 다이캐스팅 선도 기업으로 도약할 것이라고 밝혔다.

30일 여의도에서 장원테크는 기자 간담회를 열고 “코스닥 상장을 발판으로 다이캐스팅(Die Casting) 전문기업으로서 국내뿐 아니라 글로벌 넘버원 기업이 되겠다”고 말했다.

장원테크는 지난 2000년 1월 설립된 경금속 다이캐스팅 및 표면처리(PEO) 전문기업으로 마그네슘, 알루미늄 등 경량 금속 소재를 사용해 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등 정보통신기기의 외장ㆍ내장재, 자동차 부품 등을 생산하고 있다.

다이캐스팅은 소재가 되는 액체 상태 금속을 금형 틀에 부어 굳히는 주조의 한 종류로 고압을 이용해 고속으로 제품을 생산하는 공법이다.

특히 장원테크는 다이캐스팅 분야에서 높은 시장 점유율을 보이며 안정적인 성장세를 유지하고 있다. 지난해 기준 국내 스마트폰 브레킷 시장 점유율은 약 15%로 업계 3위, 태블릿 PC 브레킷 시장 점유율은 약 61%로 압도적인 1위를 차지하고 있다.

2013년 회사 매출의 큰 비중을 차지하는 스마트폰 부품 공급 대응을 위해 베트남에 해외 법인 설립과 동시에 생산시설을 구축했다.

스마트폰 브레킷의 경우 베트남 법인의 정상화가 이뤄진 2014년 하반기부터 선두업체를 빠르게 추격하고 있다.

2014년 약 6%에 불과했던 시장 점유율은 지난해 15%로 급격히 상승했다.

박세혁 장원테크 대표는 “경금속 다이캐스팅은 정보통신기기 외에도 적용 영역의 확장성이 크고, 향후 안정적 매출 확대가 예상돼 긍정적인 상황”이라며 “장원테크는 이미 국내 최고 수준의 다이캐스팅 및 표면처리 기술을 보유한 만큼 이번 상장을 통해 생산시설을 확충하고 제품화에 더욱 매진해 글로벌 다이캐스팅 전문기업으로 성장하겠다”고 말했다.

한편 장원테크는 지난해 연결 기준 매출액 2025억원, 영업이익은 260억원을 달성했다. 이 중 매출의 88%가 스마트폰 부품에 의한 것이다.

총 상장예정 주식 수는 604만5000주로 그 중 공모 주식 수는 150만 주이다. 공모 희망가밴드는 1만5000원~1만7500원이다.

장원테크는 이번 공모 자금을 베트남 설비투자 및 다이캐스팅 설비 증설 등에 활용할 예정이라고 밝혔다.

다음달 4일과 5일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정해 7일과 8일 청약을 진행할 계획이다. 상장예정일은 7월 15일로 주관사는 신한금융투자이다.