“반도체 고급인재 선점” 삼성전자·SK하이닉스, 박사급 인력 영입전 돌입

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 신입·경력 채용에 이어 이번엔 나란히 박사급 반도체 고급인력 영입전에 돌입했다. 반도체 공정 기술의 패러다임이 빠르게 바뀌고 있는 가운데 미래 경쟁력을 좌우할 연구개발(R&D) 인재 확보에 총력을 기울이는 모습이다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 28일 서울대를 시작으로 다음달 3일 KAIST 등 전국 주요 공과대학을 찾아 채용 설명회 성격의 ‘테크&커리어(T&C) 포럼’을 진행한다.

참석 대상은 이공계 박사과정 재학생과 박사학위를 보유한 포스트닥(postdoc·박사 후 연구원)으로 한정했다. 고려대, 성균관대, 연세대, 포스텍, 한양대에서도 차례로 포럼을 열 예정이다.

삼성전자는 매년 우수 인재 확보를 위해 여름방학 기간 주요 대학에서 포럼을 열어왔다. 작년까지 조직문화 설명과 기술 세미나에 집중했다면 올해에는 반도체 사업 비전을 설명하는 ‘비전 토크’ 프로그램을 처음으로 진행한다.

비전 토크에는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 기획팀이 직접 나와 반도체 사업전략과 방향성을 설명할 계획이다. 올해 들어 반도체 사업이 역대급 실적을 거두며 초고속 성장세에 올라탄 만큼 이 같은 흐름을 이어갈 세부 비전을 제시해 고급인재를 선점하겠다는 계획이다.

아울러 DS부문 기술 임원이 나와 설계·공정·인공지능(AI) 직무별로 기술 세미나를 갖고, 박사장학생 제도에 대해 설명하는 시간도 가질 예정이다. 박사장학생은 박사과정 연구원에게 장학금을 지급하고 졸업 후 입사 기회를 제공하는 제도다. 유망한 기술 인재를 조기에 선점해 육성하는 기능을 하고 있다.

SK하이닉스는 오는 9월 셋째 주 곽노정 사장을 비롯한 C레벨 경영진이 미국 현지로 날아가 해외 대학에 재학 중인 연구인력을 대상으로 ‘SK 글로벌 포럼’을 개최한다. 이 자리에서 성장 전략과 최신 기술 비전을 공유하며 우수 AI·반도체 인재 영입전을 벌일 예정이다.

올 상반기 사상 처음으로 학력 조건을 철폐하며 신입·경력 채용을 실시한 SK하이닉스는 이달 26일까지 글로벌 장학생을 모집 중이다. 내년 5월 이후 졸업 예정인 박사나 계약 기간이 끝나는 포스트닥이 대상이다.

SK하이닉스는 합격자에게 약 3600만원의 학비와 함께 입사 기회를 제공한다. 모집 직군은 ▷설계 ▷시스템 아키텍처/설루션 소프트웨어 ▷패키지 설루션 연구개발 ▷R&D공정 ▷소자 등 5개다.

이번 모집을 통해 메모리 반도체 설계 인력을 비롯해 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 격전지로 분류되는 ‘커스텀(맞춤형) HBM’, HBM의 뒤를 이을 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’, 메모리 내에서 직접 연산하는 차세대 저전력-프로세싱인메모리(PIM) 연구인력 등을 충원할 계획이다.

아울러 AI 반도체 시장의 ‘게임 체인저’로 부상한 패키징 개발 인력도 모집한다. 여러 개의 칩을 수직으로 쌓거나 서로 다른 기능을 하는 칩을 하나로 묶는 패키징 기술은 칩의 최종 성능과 전력 효율을 좌우할 만큼 핵심 경쟁력으로 부상하면서 기업들은 전문 인력 확보에 사활을 걸고 있다.

앞서 미국 마이크론의 일본 법인도 올해 상반기 임원과 엔지니어들을 한국으로 보내 고려대와 연세대에서 채용 설명회를 열었다.

업계는 메모리 3사가 생산능력 확장과 함께 차세대 첨단공정 기술 개발에도 속도를 내면서 이를 뒷받침할 고급인재 확보 경쟁은 더욱 치열해질 것이란 전망이 나온다.