AMD, 삼성 HBM4 들어간 헬리오스 양산

엔비디아에 이어 세계 2위 AI(인공지능) 가속기 기업인 AMD가 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재한 차세대 AI 인프라 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’ 양산을 공식화했다.

AMD는 엔비디아의 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’보다 우월한 성능을 강조하며 오픈AI·앤트로픽 등 고객 수요가 이미 강력한 수준이라고 강조했다. 이에 따라 오는 4분기부터 출하량을 본격 확대할 것이라고 예고해 AMD에 HBM4를 우선 공급하는 삼성전자의 실적도 더욱 탄력을 받을 전망이다.

24일 업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 연례 행사 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 기조연설에서 신형 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’와 이를 탑재한 ‘헬리오스’를 선보였다.

수 CEO는 MI455X에 대해 “헬리오스 시스템의 ‘엔진’이자 업계 최고 성능의 그래픽처리장치(GPU)”라며 여기에 탑재된 HBM4 용량은 432GB(기가바이트)라고 설명했다.

삼성전자가 올 2월 업계 최초로 양산 출하한 HBM4 12단 제품의 용량이 24GB~36GB인 점을 고려할 때 MI455X에 최소 12개의 HBM4가 들어가는 셈이다. 엔비디아의 신형 GPU ‘루빈’(288GB)보다 50% 더 많은 HBM이 탑재됐다. 헬리오스는 ▷MI455X GPU 72개 ▷신형 중앙처리장치(CPU) ‘베니스(Venice)’ 18개 ▷전력공급 장치 ▷냉각 시스템 등을 하나의 대형 캐비닛 형태로 묶은 AI 서버 랙(rack)이다. 여기에는 31TB의 HBM4가 탑재된다.

AI 컴퓨팅이 갈수록 복잡해지면서 칩 단위를 넘어 서버 랙이 AI 데이터센터를 지탱하는 핵심 인프라로 떠오르자 엔비디아와 AMD 간의 경쟁도 칩에서 랙으로 번졌다.

엔비디아가 최근 자사 ‘베라’ CPU와 ‘루빈’ GPU를 묶은 베라 루빈 양산에 돌입한 가운데 AMD도 헬리오스로 맞불을 놓으며 빅테크를 겨냥해 공급 경쟁에 나섰다.

수 CEO는 “경쟁 제품(베라 루빈)과 비교하면 헬리오스의 컴퓨팅 성능이 15% 더 높고, HBM4 용량은 50% 더 많다. HBM4 대역폭도 6% 더 높다”며 “더 긴 문맥을 처리할 수 있는 용량을 갖췄으며 수천 개의 랙으로 확장하는 데 필요한 대역폭을 제공한다는 뜻”이라고 강조했다. 이어 “오늘 헬리오스가 본격 양산에 들어갔다”며 “출하는 3분기 말 시작 예정이며 4분기부터 본격적으로 확대될 것”이라고 예고했다.

수 CEO는 이날 헬리오스를 공급받기로 한 앤트로픽, 오픈AI, 메타 경영진을 차례로 무대에 불러들이며 엔비디아 독주에 맞서는 ‘반(反) 엔비디아’ 파트너십을 과시했다. 오픈AI는 오는 4분기부터 헬리오스를 도입해 내년부터 본격 구축을 확대할 계획이며 메타도 대규모 도입을 앞두고 테스트 중이다.

이들 기업의 헬리오스 도입 확대는 삼성전자에도 호재로 꼽힌다. 삼성전자는 지난 3월 평택사업장을 찾은 수 CEO와 업무협약(MOU)을 맺고 AMD의 MI455X 가속기에 HBM4를 우선 공급 중이다. AMD는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 테스트에서 탈락해 납품하지 못하던 시기에도 삼성전자의 HBM 물량을 받아주며 공고한 협력 관계를 이어왔다.

최근 삼성전자가 엔비디아의 베라 루빈에 HBM4 공급을 개시하며 고속 성장기에 진입한 가운데 AMD도 31TB의 HBM4를 필요로 하는 헬리오스 판매 확대에 나서면서 HBM 공급 부족은 더욱 심화될 것이란 관측이 나온다.

AMD는 이날 차세대 GPU ‘MI500’ 시리즈는 2027년, ‘MI600’ 시리즈는 2028년 출시를 예고했다. 엔비디아 역시 2027년 ‘루빈 울트라’, 2028년 ‘파인만’으로 이어지는 로드맵을 갖고 있다. 양사의 스케줄에 맞춰 삼성전자의 HBM4E, HBM5 공급도 구체화될 것으로 보인다. 김현일 기자