삼성전자, 요코하마에 첨단패키징 연구소…5년간 3500억원 투자

[헤럴드경제=한영대 기자] 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열었다. 5년간 3500억원을 투자해 고부가 기술을 확보할 계획이다.

8일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마 미나토미라이에서 어드밴스드 패키지 랩 개소식을 열었다. 이날 개소식에는 전영현 삼성전자 디바이스설루션(DS)부문 부회장과 일본 정부와 지자체, 협력사 관계자 등 100여명이 참석했다.

삼성전자는 이 연구소에 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 첨단 패키징 기술 개발을 추진할 계획이다. 2027년까지 100명 이상의 연구 인력도 확보한다는 방침이다.

첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체를 하나로 묶는 후공정 기술이다. 초미세 공정이 한계에 가까워진 상황에서 AI 반도체 성능을 결정하는 핵심 요소가 됐다.

삼성전자가 요코하마에 연구소를 구축한 건 인재 확보에 유리하다고 판단했기 때문이다. 요코하마는 도쿄대와 요코하마국립대, 세계적 반도체 소부장 기업 레조낙, 디스코 등이 가까워 반도체 기술 개발 관련 연구 인력을 수월하게 확보할 수 있다는 평가를 받고 있다.

삼성전자는 어드밴스드 패키지 랩을 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 삼고 현지 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 협력을 강화할 예정이다.

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https://biz.heraldcorp.com/article/10866659?ref=naver

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