디아이는 삼성전자와 69억9820만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 17일 공시했다.

이는 2013년 매출액 대비 6.5%에 해당하며 계약기간은 오는 11월 30일까지다.

디아이는 또 중국 삼성전자 반도체와 26억6562만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 공시했다.

이는 2013년 매출액 대비 2.5%에 해당하며 계약기간은 오는 11월 30일까지다.


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