코로나19에도 실적 이끈 숨은 공신, LG이노텍 기판소재사업

[헤럴드경제 정세희 기자]LG이노텍은 기판소재사업이 매 분기 안정적인 실적을 거두며 숨은 공신 역할을 하고 있다고 11일 밝혔다.

LG이노텍에 따르면 회사는 올 1분기 매출 2조109억원, 영업이익 1천380억원을 기록했다. 계절적 비수기, 코로나19 확산에도 전년 동기 대비 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 이 중 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 2897억원의 매출을 기록했다.

이에 대해 LG이노텍 관계자는 “5G 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다”고 밝혔다.

LG이노텍은 기판소재의 판매 확대에 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package), 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등 글로벌 1등 제품 역할이 컸다고 분석했다.

모바일·IoT 통신용 반도체 기판인 RF-SiP는 스마트폰, 웨어러블 기기의 통신칩, AP(Application Processor) 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. 이 제품은 지난해 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하며 2018년부터 글로벌 1위를 이어오고 있다.

RF-SiP는 모바일·IoT 기기의 초슬림, 고성능, 대용량 트렌드에 최적화한 고부가 제품이다. 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록하며 기판소재사업의 성장을 이끌고 있다. 5G 및 폴더블폰 확산, 반도체 메모리 용량 증가로 최첨단 반도체 기판에 대한 수요는 지속 확대될 것으로 예상된다.

테이프 서브스트레이트는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 얇은 테이프 형태 부품이다. 지난해 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하며, 2009년부터 글로벌 1위 자리를 유지하고 있다.

포토마스크는 미세회로가 새겨진 차단막으로 패널에 빛을 쪼여 회로를 새기는데 사용한다. 이 제품 역시 지난해 글로벌 시장 점유율 33%를 차지하며 일본 기업들을 제치고 2000년부터 글로벌 1위를 지켜오고 있다.

LG이노텍은 글로벌 1등 제품으로 기판소재시장을 이끌어가는 동시에 체질 개선에 주력할 방침이다.

기판소재사업 효율화를 위해 회사는 지난해 11월 모바일용 HDI (High Density Interconnection 고밀도 인쇄회로 기판) 사업을 철수했다. HDI 사업은 시장 성장 둔화와 중국 업체의 저가 공세로 적자가 지속되던 분야다.

아울러 LG이노텍은 HDI 사업의 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관하며 성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 사업 포트폴리오를 재편했다. 생산 혁신 활동도 가속화하고 있다. 반도체 기판은 새로운 공법과 재료를 적용해 제품 가공 시간을 줄이고, 단위 시간당 생산량을 극대화했다. 신규 시스템을 도입해 불량률을 최소화하는 등 다양한 혁신 활동으로 생산성을 지속 향상시켜 나가고 있다.

LG이노텍은 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 키우기 위해 R&D 투자를 꾸준히 확대하며 차세대 혁신제품 개발에 주력하고 있다. 한국 산업기술진흥원에 따르면 지난해 LG이노텍은 국내 R&D 투자 상위 100대 기업 중 12위를 차지했다.