삼성전자 차세대 핵심 보안칩 ‘S3FV9RR’[삼성전자 제공]
삼성전자 차세대 핵심 보안칩 ‘S3FV9RR’[삼성전자 제공]

삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩을 26일 공개했다. ‘2030년 시스템반도체 1위’를 선언한 삼성전자가 디지털 보안 솔루션을 앞세워 코로나19 이후 확산하는 ‘비대면 접촉(Untact) 시대’를 기술 초격차로 이끌겠다는 복안이다.

이번에 공개된 보안칩(제품명: S3FV9RR)은 ‘보안 국제 공통 평가 기준(CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’등급을 획득했다. ‘EAL 6+’는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다. 삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.

‘보안 국제 공통 평가 기준(CC)’은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있 다. 또 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 장착했다.

이날 공개된 보안칩은 모바일기기 뿐 아니라 다양한 스마트기기에 탑재할 수 있으며, 온라인쇼핑, 재택근무 등에 활용되는 민감한 정보를 보호하는데 최적화된 솔루션이다. 천예선 기자